有很多找深圳宏力捷做電路板加工的客戶在提供資料的時(shí)候，都是提供的PCB文件。使用PCB文件來報(bào)價(jià)是沒有問題，但要拿來制作PCB板，就還得先轉(zhuǎn)成Gerber文件。當(dāng)然我司也是能幫忙轉(zhuǎn)Gerber文件，但是因?yàn)楫吘共皇俏覀冏约涸O(shè)計(jì)的，在轉(zhuǎn)的過程中，就會多一些確認(rèn)步驟，比較耽誤時(shí)間。
1. 鋪銅：
在工具欄下選擇覆銅管理器，根據(jù)覆銅方式選擇對應(yīng)覆銅，如果有用到平面鏈接，注意要不要漏掉覆銅（下圖5-7步操作）。
2. 輸出gerber文件管理器：
文件→2.CAM→3.創(chuàng)建輸出目錄→4.添加輸出內(nèi)容（如下圖順序）。
3. 層輸出選項(xiàng)：
線路層輸出：按下圖數(shù)字順序選擇輸出，特別需要注意的是2D線不要放在線路層，線路輸出不勾選2D線（第7點(diǎn)）。底層和內(nèi)層用同樣的方式輸出，內(nèi)層如果是負(fù)片請用”CAM平面”選項(xiàng)輸出。輸出的層都要加板框，用于gerber層于層對位。
（注意在其他特殊層放有需要元素，需勾選對應(yīng)層輸出，點(diǎn)預(yù)覽可以看效果）
字符層（Silkscreen）輸出：前面4步和8、9步都是一樣的，下面直接進(jìn)入層的詳細(xì)選項(xiàng)頁面按下圖勾選。
（注意在其他特殊層放有需要元素，需勾選對應(yīng)層輸出，點(diǎn)預(yù)覽可以看效果）
助焊層（Paste Mask、鋼網(wǎng)層）/阻焊（Solder Mask）：常規(guī)輸出只需要添加板框線即可。
（注意在其他特殊層放有需要元素，需勾選對應(yīng)層輸出，點(diǎn)預(yù)覽可以看效果）
鉆孔圖（Drill Drawing）輸出：首選要看孔孔表是否疊在板上，如果疊起來了就需要調(diào)整，如下操作。在第4點(diǎn)輸入相應(yīng)的坐標(biāo)，點(diǎn)確定后觀察第5點(diǎn)看是否已經(jīng)錯(cuò)開，確定位置調(diào)整好后點(diǎn)確定再進(jìn)入層詳細(xì)選項(xiàng)添加板框。
（注意在其他特殊層放有需要元素，需勾選對應(yīng)層輸出，點(diǎn)預(yù)覽可以看效果）
鉆孔（NC），通孔輸出：選擇鉆孔后可以直接點(diǎn)擊運(yùn)行輸出文件。
HDI孔輸出：先要在設(shè)置添加好對應(yīng)的起始層參數(shù)，輸出時(shí)選擇對應(yīng)的層一一輸出。
以上就是關(guān)于如何使用PCB設(shè)計(jì)軟件PADS輸出gerber文件的操作步驟。
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