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    在整個0201元件SMT加工工藝中貼裝可以認為是最重要的一環。因為貼裝系統從供料系統吸取0201元件，視覺識別和準確地貼裝元件，在設定這個過程中必須小心。基本上，0201貼裝過程涉及四個分開的動作：

    A．首先從送料器吸取元件。最常見的，0201無票元件包裝在紙帶上，8mm寬紙帶上的凹坑裝納元件。當設定吸取過程時，必須注意到細節。因為0201只是自從1999年才作為SMT工藝的元件，生產元件和送料帶的誤差問題仍然存在。雖然在帶上似乎包裝得緊密，在微米級，但是實際上相當松散。使用幾乎與元件一樣大的吸嘴，誤吸的機會可能高。因為這個理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一點。

    B．一旦吸取到元件，真空檢查決定元件的存在或不存在。這是檢查的一個重要方面，因為如果元件不存在，貼裝頭必須處理掉無吸的0201或再吸取元件。吸取錯誤一般不直接影響實際的過程，但會影響總的處理時間和產量。現時的研究也評估了帶與盤(tape-and-reel)、Surf tape和最后的散裝盒(bulk-case)送料的區別。

    C．一旦通過真空檢查確認元件的存在，視覺系統將元件定位到電路板。高級的視覺系統可完成元件的外形測量或識別兩個元件端。為了做到這一點，視覺系統決定是否元件附著在吸嘴上不正確或是否超出可靠的元件與貼裝所要求的公差。如果元件超出公差，則被放棄，重新吸取。

    D．最后步驟是將0201貼裝到焊盤的焊錫內。雖然這個過程必須快速完成，但也必須準確，以保證元件完全貼放在各個焊盤上。如果元件貼放不準確，諸如墓碑或相鄰元件之間的錫橋等缺陷機會相應地增加。當考慮使用0201元件設計電路板的最小元件間距的時候，貼裝系統的精度也應該考慮。在貼裝精度的基礎上，應該使用的最小間距。

 

    貼裝力與速度也是重要的貼裝過程方面。因為每臺機器都不同，必須定出特性，保證速度夠快以保持焊錫不從錫膏磚濺出，使用的力不至于將元件過分壓入錫膏。如果使用太大的力或太高的速度，會增加焊錫球或元件偏移的可能性。

    貼裝課題評估速度、力量和降低限制。通常，速度和力是依賴機器的，但對精度，焊錫熔濕與自我定位力等物理現象是不依賴機器的，因此平臺與平臺之間都是一致的。數據顯示，如果使用較早前所提及的焊盤設計，長度方向的貼裝偏移將比寬度方向的偏移允許更多的自我定位。長度方向過多的偏移產生比寬度方向更多的缺陷。回流焊接之后的元件偏移是寬度方向偏移引起的較常見的缺陷。

    0201的貼片設備對整個生產還有另外一個重要的影響，那就是成本問題。一臺貼片設備也許具有貼裝0201的能力，但是該設備的一些子系統，如檢測系統(包括攝像頭和視覺分辨裝置)、吸嘴、真空裝置、供料器等等，并不滿足所需的精度要求。因此，無論是購買新的貼片設備還是升級現有的貼片設備，都要有一個較大的資金投入。

    增加的貼片設備所投入的成本對0201制程的影響可分為資金方面、消耗方面和資源方面。第一，資金方面的影響包括新設備的采購，舊設備的升級；第二，消耗方面的影響包括吸嘴，敏感耐用元件的增加，過濾器，潤滑油等等；資源方面的影響指的是設備預防性的維護，制程工藝開發，問題的解決以及額外的技術支持。